新起點(diǎn),新征程|物通博聯(lián)喬遷盛典圓滿舉行,開啟未來新篇章! 2025-04-17 2025年4月15日,物通博聯(lián)舉行喬遷儀式,正式入遷至新址:廈門軟件園三期F26棟16樓! 【邀請(qǐng)函】物通博聯(lián)誠邀您蒞臨深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)! 2025-03-26 物通博聯(lián)誠邀您蒞臨我們的展位:8B118,期待與您深入交流,共同探索工業(yè)數(shù)字化的無限可能。 新起點(diǎn) 新跨越丨熱烈慶祝物通博聯(lián)新家交付! 2025-02-20 2025 年 2 月 18 日,物通博聯(lián)購買的新辦公樓交房?jī)x式在廈門軟件園三期隆重舉行,現(xiàn)場(chǎng)布置莊重而喜慶,紅色的地毯與鮮花交相輝映,處處洋溢著喜悅與期待。物通博聯(lián)總經(jīng)理劉明德出席了此次儀式,并完成簽約。 DeepSeek模型成功部署,物通博聯(lián)在 AI 賦能工業(yè)上持續(xù)探索、不斷前行 2025-02-11 物通博聯(lián)工程師團(tuán)隊(duì)近日完成了一項(xiàng)重要突破:基于國(guó)產(chǎn)芯片自主研發(fā)的物通博聯(lián)WEC(Wtblnet Edge Computer)系列工控計(jì)算機(jī),成功實(shí)現(xiàn)DeepSeek R1蒸餾模型的本地化部署,在邊緣計(jì)算與AI融合領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。 共67條 2/17 頁 首頁 上一頁 1 2 3 4 5 下5頁 下一頁 尾頁